搜索

CHN ENG JPN

Grinding Wheel

减 薄 砂 轮

  • Roug

    粗磨

  • Fine

    细磨

  • Polish

    抛光

  • Compound

    环氧树脂

Grinding Wheel

减 薄 砂 轮

  • Roug

    粗磨

  • Fine

    细磨

  • Polish

    抛光

  • Compound

    环氧树脂

Grinding Wheel

减 薄 砂 轮

  • Roug

    粗磨

  • Fine

    细磨

  • Polish

    抛光

  • Compound

    环氧树脂

全 新 切 割 分 选 机

DISCO DFD6750

Jig Saw Singulation

ACCRETECH
TOKYO
SEIMITSU

日本 东京精密

  • Grinder

    减薄机

  • Laser

    镭射机

  • Dicer

    切割机

白光干涉显微镜

White Light Interference
Microscope

激光扫描共聚焦显微镜

Laser Scanning Confocal
Microscope

Tapes

胶带

  • Taping

    减薄

  • Detaping

    撕膜

  • Mounter

    晶圆切割

  • Tape Saw

    基板切割

Cutting Liquid

切割液/镭射保护液

  • Wafer Sawing

    切割保护液

  • Laser Coating Film

    镭射保护液

联系我们

如有任何疑问或咨询, 欢迎随时联系我们.

WeChat:
Tel: +86-189-6219-8497

Copyright 2019-2022 All Right Reserved 苏州思达优科技有限公司版权所有 苏ICP备19062585号-1

关于思达优

- 我们的优势

- 新闻

- 公司照片

- 荣誉资质

招聘信息

联系我们

  • 首页
  • 联系电话
  • 返回顶部

    • Copyright 2019-2022 All Right Reserved 苏州思达优科技有限公司版权所有 苏ICP备19062585号-1