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研磨,镭射和切割代加工服务

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这里介绍了在思达优（苏州厂）可以用于减薄、激光和切割代加工服务的设备. 也可以使用此处未指明的其他机型提供这些服务。

可使用设备
  • 研磨机
    DAG810, DFG850, DFG8540, DFG8560, DGP8761
  • 镭射机
    DFL7160
  • 切割机
    DAD3230, DAD3350, DFD651, DFD6340, DFD6361
  • 相关设备
    Laminator, Mounter, CO2 Bubbler, Diammaflow, Microscope, UV
可加工产品
  • 尺寸
    8 Inch以下
  • 可加工的材料
    8英寸及以下各类硅片、PCB 基板、石英、玻璃、陶瓷等产品。 8英寸及以下超硬特殊材料的切割能力（如碳化硅，钽酸锂等）。
    ≤ 8 “wafer, PCB substrates, quartz, glass, ceramics, etc.

对应流程

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  • 01

    客户/思达优
    确认具体的规格和物料

  • 02

    客户
    制作订单

  • 03

    思达优
    确认加工程序

  • 04

    思达优
    开始加工

  • 05

    思达优
    检查品质

  • 06

    思达优
    发货

  • 07

    客户
    确认品质

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